Taškinis suvirinimas reiškia suvirinimo būdą, kai suvirinimo metu cilindrinis elektrodas naudojamas suvirinimo taškai tarp dviejų persidengiančių ruošinių kontaktinių paviršių. Taškinio suvirinimo metu pirmiausia padarykite slėgį ruošinį, kad jis glaudžiai liestųsi, tada prijunkite srovę, išlydykite ruošinio kontaktą, veikiant atspariajai šilumai, ir po aušinimo suformuokite suvirinimo tašką. Taškinis suvirinimas daugiausia naudojamas lakštinio metalo komponentams, kurių storis mažesnis nei 4 mm, suvirinti, ypač suvirinant automobilio kėbulą, vežimą ir orlaivio fiuzeliažą. Tačiau indai, kuriems taikomi sandarinimo reikalavimai, neturi būti virinami. Lazerinio taškinio suvirinimo aparato veikimo principas yra tas, kad du elektrodai sukuria momentinę trumpojo jungimo srovę, kuri virsta aplinka, kurioje yra aukšta temperatūra ir slėgis, todėl plieno plokštė išsilydo, o aušinimo metu susidarys kristalai. sujungti dvi plienines plokštes.
Šio metodo pranašumas yra tas, kad galima suvirinti ir sujungti daugybę plieninių plokščių sluoksnių, tačiau trūkumas yra tas, kad suvirinimo procese susidarančios šilumos ir slėgio negalima gerai kontroliuoti, todėl po suvirinimo plieno plokštei reikia ilgesnio laiko atvėsti. , ir lengva pakeisti šiluminį įtempį. Jei slėgis ir šiluma sumažinami, kad nepasikeistų šiluminis įtempis, nesunku sukurti neužbaigto suvirinimo būklę.
Trumpai tariant, lazerinio suvirinimo aparatas naudojamas suvirinti du tos pačios medžiagos ruošinius, kad jie būtų vientisai, pavyzdžiui, suvirinant plienines plokštes. Suvirinimo procesas iš esmės yra plieno plokštės kaitinimas, kad plieno plokštės medžiaga būtų suskystinta aukštoje temperatūroje. Lazerinio suvirinimo aparato suvirinimo būdas yra naudoti didelės energijos lazerio impulsą, kad medžiaga būtų šildoma nedideliame plote. Lazerio spinduliuojama energija per šilumos perdavimą nukreipiama į vidinę medžiagos difuziją, o medžiaga išlydoma, kad susidarytų specifinis išlydytas baseinas. Tai naujo tipo suvirinimo būdas. Lazerinis suvirinimo aparatas daugiausia skirtas plonasienių medžiagų ir tikslių dalių suvirinimui. Jis gali atlikti taškinį suvirinimą, sandūrinį suvirinimą, persidengimo suvirinimą, sandarinimo suvirinimą ir tt su dideliu gylio pločio santykiu, mažu suvirinimo pločiu, maža šilumos paveikta zona, maža deformacija, greitu suvirinimo greičiu, sklandžiu ir gražiu suvirinimu, be apdorojimo arba paprasto apdorojimo po to suvirinimas, aukšta suvirinimo kokybė, nėra porų, tikslus valdymas, maži fokusavimo šviesos taškai ir didelis padėties nustatymo tikslumas, lengva automatizuoti.
Be to, aušinimo proceso metu abi medžiagos sujungiamos į visumą. Suvirinimo proceso metu labai svarbus šildymo ir aušinimo laikas. Dėl skirtingo laiko plieno plokštės kristalai po kondensacijos gali būti suskirstyti į daugybę veislių.
Apskritai, kuo greitesni yra lazerinio suvirinimo aparato šildymo ir aušinimo procesai, tuo mažiau bus pakeistos pradinės plieno plokštės savybės. Priešingai, tuo pokyčiai bus didesni. Kuo mažiau charakteristikos bus pakeistos dėl suvirinimo ir tuo labiau jis atitinka aukšto tikslumo ir aukštus suvirinimo apdorojimo reikalavimus.
