Lazerinis suvirinimo aparatas yra viena iš suvirinimo įrenginių ir vienas iš pastaraisiais metais plačiai naudojamų suvirinimo būdų. Lazerinis suvirinimas yra naudojant didelės energijos lazerio impulsus, kad lokaliai pašildytų nedidelį ruošinio plotą. Lazerio spinduliuojama energija per šilumos perdavimą nukreipiama į vidinę ruošinio difuziją, o ruošinys išlydomas, kad susidarytų specifinis išlydytas baseinas. Dėl didelio galios tankio ir greito suvirinimo lazeriu energijos išsiskyrimo, apdorojimo efektyvumas yra daug didesnis nei tradicinių suvirinimo metodų. Po to, kai lazeris sufokusuotas, šviesos taškas yra mažas. Suvirinimo procese jis gali pagerinti dviejų medžiagų sukibimą, nesukeliant žalos ir nedeformuojant medžiagos paviršiaus ir neapdorojus suvirinimo siūlės.
Lazerinis suvirinimas plačiai naudojamas elektronikos pramonėje, ypač mikroelektroninėse tiksliosiose dalyse. Dėl mažos šilumos paveiktos zonos, greitos šildymo koncentracijos ir mažo lazerinio suvirinimo šiluminio įtempio jis pasižymi unikaliais pranašumais integrinių grandynų ir puslaidininkinių įtaisų korpusų pakuotėse. Elastinių plonasienių gofruotų lakštų storis jutikliuose arba temperatūros reguliatoriuose yra 0.05-0,1 mm, o tai sunku išspręsti naudojant tradicinius suvirinimo būdus. TIG suvirinimas lengvai prasiskverbia, o plazmos stabilumas yra prastas. Lazerinis suvirinimas turi gerą poveikį dėl daugelio veiksnių, jis buvo plačiai naudojamas.
Pagrindiniai lazerinio suvirinimo mašinos privalumai tikslioms dalims
1. Tiksliam dalių suvirinimui skirtas lazeris gali būti sulenktas ir perduodamas naudojant optinius metodus, tokius kaip optinis pluoštas ir prizmė. Jis tinka suvirinti mikro dalis ir dalis, kurias sunku pasiekti kitais suvirinimo būdais, taip pat galima suvirinti per skaidrias medžiagas.
2. Esant dideliam energijos tankiui, galima suvirinti dideliu greičiu, o šilumos paveikta zona ir suvirinimo deformacija yra labai maža, o tai ypač tinka karščiui jautrių medžiagų suvirinimui.
Tiksliųjų dalių suvirinimui naudojamas lazeris nėra veikiamas elektromagnetinio lauko, neskleidžia rentgeno spindulių, jam nereikia vakuuminės apsaugos. Jis gali būti naudojamas didelių konstrukcijų suvirinimui.
4. Izoliacinį laidininką galima suvirinti tiesiogiai, iš anksto nenuimant izoliacinio sluoksnio; Jis taip pat gali suvirinti skirtingas medžiagas, kurių fizinės savybės labai skiriasi.
